联发科发布P70,可想突围很难!
2020-09-26 06:43:04阅读:
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从上年刚开始,MTK可以说在高通芯片的挤压成型下大势已去,销售市场大幅度减缩,新产品集成ic的公布也大幅降低,这针对总体的手机行业决不是一件好事,而在今天,沉静很久的MTK总算公布了Helio P70
从上年刚开始,MTK可以说在高通芯片的挤压成型下大势已去,销售市场大幅度减缩,新产品集成ic的公布也大幅降低,这针对总体的手机行业决不是一件好事,而在今天,沉静很久的MTK总算公布了Helio P70集成ic。
MTKHelio P70应用的是12nm加工工艺,八关键 A73×4 A53×4构成,GPU关键则为ARM Mali-G72对比P60效率提高13%,另外配用多核线程同步人工智能技术CPU,AI特性提升10%至30%。
除此之外MTKHelio P70对于手机游戏和拍摄也干了提升,如制图工作能力和多帧减噪等,互联网层面则配用全新的4k高清 LTE调制调解器。
但是该集成ic会由哪个先发还不可知,仅仅在高通芯片中档群狼环伺下,骁龙670、骁龙675、骁龙710均有很大的挑选空间,要想突出重围难以!
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